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2025-07-11
【开云科技消息】据开云了解,近日,小米汽车科技有限公司申请的"芯片启动方法、系统级芯片及车辆"专利获授权。值得一提的是,该专利申请时间为2024年7月31日,预估到期时间为2044年7月31日。
小米SU7


开云注意到,摘要显示,该专利涉及车辆芯片技术领域中的一种芯片启动方法、系统级芯片及车辆,应用于系统级芯片,所述系统级芯片包括异构的第一核心以及第二核心,所述第一核心的处理性能小于所述第二核心的处理性能,所述第二核心与所述系统级芯片挂接的动态存取存储器组成数据通路,所述第一核心挂接随机存储存储器;所述第二核心响应所述系统级芯片的开机启动,基于所述数据通路校准所述动态存取存储器,得到存储器校准数据;所述第一核心将所述存储器校准数据存入所述随机存储存储器,并执行所述动态存取存储器的启动检查,以执行所述系统级芯片启动。这也意味着,该专利能够缩短系统级芯片的开机启动时间长度,降低功耗,从而提升配置该系统级芯片的设备开机体验。

值得一提的是,小米在15周年发布会上推出了两款自研芯片玄戒O1和T1,分别面向智能手机和智能手表领域,标志着小米在高端芯片设计和通信技术上的重大突破。
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