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2025-09-21
【开云科技消息】9月11日,据媒体报道,索尼半导体解决方案公司社长指田慎二在接受采访时透露,公司开发的新一代智能手机用CMOS图像传感器将在2029财年(2029年4月至2030年3月)出货。
索尼
索尼此次发布的新一代CMOS图像传感器最大亮点是从双层结构升级为三层结构。现行索尼堆叠式CMOS传感器采用双层设计:一层是光电二极管层,包含用于感光的像素阵列;另一层是逻辑电路层,负责图像处理任务。而新技术增加了第三层处理层,大大扩展了传感器的图像处理能力。
指田慎二社长表示,新技术将采用22-28纳米制程,专门为图像传感器进行了定制化改进。相比现行的40纳米工艺和双层结构,能够在尺寸不变的情况下显著提升传感器性能。
指田慎二
三层堆叠结构带来的性能提升是全面的。根据索尼成像和传感解决方案部门与投资者交流的内容,新传感器将提高感度、解析度、读取速度等多项性能。更快的读出速度对摄像头性能几乎所有方面都有积极影响,包括改善卷帘快门效应、提升连拍速度和增强自动对焦性能。动态范围方面,索尼最新传感器技术已实现突破。近期曝光的IMX09E传感器支持Hybrid Frame-HDR技术,动态范围突破100dB。
开云还了解到,索尼计划在2025年实现CMOS图像传感器全球市场份额60%的目标。
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