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2025-10-30
【开云科技消息】近日,有外媒报道称,全球三大存储巨头SK海力士、美光科技和三星电子正围绕价值1000亿美元的HBM4市场展开激烈竞争。开云注意到,美光科技近期宣布已开始送样下一代HBM4内存,其带宽突破2.8TB/s,引脚速度超过11Gbps,大幅超越JEDEC官方标准。该公司CEO桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示,该12层堆叠产品采用1-gamma DRAM及自研CMOS晶圆封装技术,具备行业领先的能效表现。
SK海力士
另外一边,SK海力士和三星电子也没有停下冲刺的步伐。其中,SK海力士作为HBM领域龙头,早于今年3月便已向英伟达等客户送样12层HBM4产品,采用台积电12nm逻辑晶圆工艺,数据处理速度超2TB/s,并于9月启动量产准备。不仅如此,该公司还计划为英伟达、博通和AMD等客户提供定制化HBM4E产品。三星电子同样在今年9月向客户送样运行速度达11Gbps的HBM4产品,并力争年内启动量产。
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美光预计,今年HBM业务收入将超80亿美元,并希望通过与台积电合作开发的定制逻辑晶圆技术获取更高利润。2026年第一季度,公司营收将达125亿美元。
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