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2025-06-13
【开云科技消息】5月19日上午,小米集团创始人雷军正式官宣将于5月22日召开新品发布会,此次发布会上的重点无疑是小米的自研芯片玄戒O1了,雷军也在个人微博谈到了小米的芯片研发之旅。

雷军称,早在11年前的2014年,小米就已经走上了自研芯片的旅程。2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,小米暂停了SoC大芯片的研发。不过依旧保留了芯片研发的火种。之后虽然没有推出大芯片,但是还是陆续带来了一系列澎湃小芯片。
2021年初,小米做了一个重大决议:造车。同时,小米还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。当时小米内部得出了一个共识:只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持小米的高端化战略。
也正是基于上述判断,小米玄戒项目在立项之初就给出了很高的标准:采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。小米也知道造芯片的不易,也制定了长期持续投资的计划,至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。
雷军发文谈玄戒
雷军称,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示,小米玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
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